华为麒麟990芯片曝光将于2019年第一季度亮相

浏览次数:92 发布日期:2019-04-06
据消息称,中国科技巨头华为一直在与台积电就麒麟990处理器进行相关测试。而根据目前的研发进展,麒麟990将于2019年第一季度推出 。

 据了解,这款由华为设计的麒麟990芯片是新一代台积电的7nm  Plus  EUV工艺。与第一代相比,第二代增加了V光刻机,可以将晶体管密度提高20%,功耗降低10%,整体性能提高约10%。 此外,麒麟990 将成为华为首款5G 芯片。它有一个内置的Balong  5000 基带,尚未被华为公开。据悉,这款由华为独立开发的超强基带是针对5G时代的。 “芯片的开发和生产过程非常困难和昂贵。每次测试,Unicorn 990的成本高达2亿元人民币。”华为说。 以当前芯片行业的领导者麒麟980为例。华为副总裁艾伟表示,“作为全球首款商用7nm  SoC,(麒麟980)的研发成本肯定超过3亿美元。普通公司的投资实际上是不可承受的。虽然麒麟990也是7nm  SoC,但第二代升级显然会非常大。 EUV EUV光刻技术将首次用于将晶体管密度提高20%。减少6-12%。